自动视觉点胶机|灌胶机|螺丝机|焊锡机|自动化设备批发
智能穿戴TWS点胶工艺-鸿展自动化
571TWS属于完全摒弃传统耳机间的材料链接，极大程度上方便了用户使用。 近年来随着TWS无线耳机销量逐年大量增长，消费者对产品的品质要求越来越高，良好密封性，高防水等级，完美的音质等等提出了较高的要求；在...
查看全文
鸿展视觉点胶案例
智能穿戴耳机点胶工艺-鸿展自动化
630蓝牙耳机就是将蓝牙技术应用在免持耳机上，让使用者可以免除恼人电线的牵绊，自在地以各种方式轻松通话。 耳机，除了需要佩戴舒适、音质浑厚、传输质量、延迟小、降噪、操作简单等要求外，对防水等级也要达到...
查看全文智能穿戴AR眼镜-鸿展自动化
671科技带入摄像、娱乐、知讯功能，防水、防震至关重要。 AR眼镜穿戴，需要对汗水、雨水进行防护，避免外界水分进入眼镜腿内部电路造成损坏，都需要通过精密视觉点胶机点胶来完成。点胶的作用：粘接、填充、密封...
查看全文LED背光灯条-鸿展自动化
710点胶将灯罩固定在发光二极管上方。 背光灯条由灯珠（发光二极管）和透镜（lens）组成，透镜罩在灯珠上方将光折射均匀。胶水点在灯条上，贴合透镜，使之与基体牢牢粘接。采用喷射点胶，高效且灵活。 点胶灌胶...
查看全文半导体芯片级点锡膏-鸿展自动化
692点锡膏主要起到导电、粘接、散热的作用。 半导体行业锡膏涂布最常用的方式是钢网印刷，随着焊盘面积逐渐减少，出现了锡膏涂布的新方式–点锡膏。 常用点锡膏方式分为接触式和非接触式，对于非标准性产品...
查看全文半导体芯片级底部填充-鸿展自动化
595视觉点胶机底部填充保护芯片内部结构，防潮防震。 随着微电子产业向轻量化、薄型化、小型化、I/O端数的增加以及功能多样化的发展，倒装芯片封装技术应运而生，底部填充是其中的核心工艺。 芯片底部填充工艺是...
查看全文视觉点胶机对汽车电子PCB板进行涂层-鸿展自动化
641PCB涂层为汽车安全性带来保证。 汽车的发展，逐步地走入电子化，电子化让汽车更为智能，更为舒适。PCB是汽车上广泛使用的零部件，由于汽车长期在户外使用，PCB长期使用的可靠性对汽车的安全行驶意义重大。涂层...
查看全文汽车发动机缸盖密封-鸿展自动化
622点胶有效提升密封柔性 从密封圈改为点胶的工艺方式，是密封类应用的革命性提升。 发动机缸盖的密封，由于密封部位不规则，采用密封圈则需要定制多种规格，改为点胶工艺后，点胶路径跟着密封部位变化，各种形状...
查看全文手机中框点胶工艺-鸿展自动化
661曲面中框窄边框点胶，与屏幕进行粘接，起到粘接固定和防水的作用。 近年曲面屏幕的工艺逐渐成熟，曲面中框的超窄边框点胶工艺需求也随之增多，点胶难度增加的同时对防水性能等级的需求也随之提升，需求的提升...
查看全文组装屏幕点胶-鸿展自动化
631OLED屏幕点UV胶起缓冲作用，防止内屏受力开裂； LCD屏幕点热熔胶可防止屏幕背光对前置摄像头成像产生影响 OLED可以实现自发光，不需要背光源，因而更加纤薄，强度和刚度不如LCD，在与手机中框组装完成后，受...
查看全文
