半导体芯片级底部填充-鸿展自动化
594视觉点胶机底部填充保护芯片内部结构,防潮防震。 随着微电子产业向轻量化、薄型化、小型化、I/O端数的增加以及功能多样化的发展,倒装芯片封装技术应运而生,底部填充是其中的核心工艺。 芯片底部填充工艺是...
查看全文深圳市鸿展自动化设备有限公司是,十年专注自动点胶机,视觉点胶机,SMT高速点胶机,灌胶机,自动螺丝机,焊锡机,等离子处理机等非标自动化设备研发生产.广泛应用于3C电子、半导体、新能源、汽车等领域,欢迎新老客户前来洽谈,咨询热线:173-0269-4765(微信同号)
视觉点胶机底部填充保护芯片内部结构,防潮防震。 随着微电子产业向轻量化、薄型化、小型化、I/O端数的增加以及功能多样化的发展,倒装芯片封装技术应运而生,底部填充是其中的核心工艺。 芯片底部填充工艺是...
查看全文太阳能电池板又称为”太阳能芯片或光电”,是一种利用太阳光直接发电的光电半导体薄片。它只要被满足一定照度条件的光照到,瞬间就可输出电压及在有回路的情况下产生电流。 在物理学上称为太阳能光伏(Photovo...
查看全文随着科技在不断的进步,无人机在全球得到了很多客户的青睐,在不同领域发挥着他的功能。随着运用范围越来越广,无人机在户外的使用要求也越来越严苛,相应的对于提供无人机摄像头的企业也提出了更高的生产质量要...
查看全文遥控器是无人机收发控制指令的重要设备,用于遥控控制飞行器。随着无人机的发展进步,配套的无人机遥控器也在进行相应的改进。与机身散热相比,无人机遥控散热关注相对比较少。但是遥控器上也有控制主板、操控模...
查看全文新能源汽车已经在我们日常生活中随处可见,未来新能源汽车使用也会越来越广泛。目前,公交车、出租车、滴滴、货拉拉等平台普遍都是新能源汽车,在新能源汽车充电一次跑够路程后就要进行充电,新能源汽车的充电枪...
查看全文新能源汽车,是解决能源、环境、城市交通等问题的一个主流趋势,也是未来汽车产业发展的一个主要方向。然而中国的新能源汽车能走多远,取决于动力电池能走多远。动力电池作为新能源汽车的核心,是提高续航里程和...
查看全文在节能减排的大趋势下,新能源汽车行业迎来了前所未有的发展机遇。其中,新能源电动汽车使用电池、电机和能源转换系统取代了过去燃油发动机、变速箱等传统驱动装置,因此可有效减少对石油等非可再生能源的依赖,...
查看全文传感器是汽车电子控制系统的信息来源,是车辆电子控制系统的基础关键部件。传感器通常由敏感元件、转换元件和转换电路组成,其中敏感元件是指传感器中能直接感受或响应被测量的部分,转换元件是将上述非电量转换...
查看全文无人机(UAV)是利用无线电遥控设备和自备的程序控制装置操纵的不载人飞机,或者由车载计算机完全地或间歇地自主地操作。按领域划分,可分为军用和民用。无人机至今已有一百多年的历史了,最早被应用于军工领域,...
查看全文随着无人机技术的进步和工艺的发展,无人机功能越来越强大,安全性也越来越高,可以根据不同的应用场合配备不同功能的模块。与飞机相比,它结构简单、使用成本低,不但能完成大部分驾驶飞机能够执行的任务,更适...
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