CCM摄像头模组点胶工艺—鸿展自动化

CCM意为微型相机模组，是英语Compact Camera Module的简称，技术源自普通摄像技术，主要结构和组件包括镜头，传感器，图像处理芯片，柔性线路板、镜架等，而核心组件传感器又分为两种，以日本厂商为主的CCD传感器，和以美国厂商为主的CMOS传感器。微型摄像头具有体积小，分辨率高，功能强大的特点，根据行业相关数据显示，2011 年全球手机摄像头需求规模为 29.6 亿支，2015 年达到 35.7 亿支，预计全球手机摄像头仍将保持增长态势，到 2022 年需求规模将达到 47.3 亿支。

除了使用数量上，各大手机厂商在拍摄要求上，也不断创新发展，不管是软件还是硬件：

一方面是单个手机摄像头数量不断叠加，从传统的单摄到双摄，隐藏式摄像头、3Dsensing到多摄等；

另一方面是对摄像头像素的要求，从最初的几百万到1200W，再到如今的一亿像素等。这些改变对相机模组的要求越来越高，更大的感光尺寸，更紧密的结构，不断挑战工业制造工艺的极限。

CCM摄像模组除了在消费级产品上的广泛运用，也在其他领域大放异彩，比如安防设备，比如物联网，随着5G的发展，机器视觉运用和人工智能等，越来越多的场合开始运用摄像头

巨大的市场需求也在不断影响整个产业链的发展，竞争的加大也加剧了市场的分化，高端领域意味着更高的技术集成和更丰厚的利润，当然，机会背后总是面临着严苛的挑战，越来越小的摄像头模组，需要集成外壳、镜头、音圈电机模组（VCM）、滤光片、图像传感器芯片、芯片衬底、前后弹簧、FPC柔性电路板等等多个精密的零件，并进行良好的封装，保证测试合格，性能稳定可靠。这其中受限于极小的尺寸，点胶粘接成为封装工艺中的首选方案。

摄像头模组的点胶工艺

CCM摄像模组主流封装点胶工艺有两种，COB封装结构和CSP封装结构，但无论哪种种封装方式，都必须考虑如下点胶封装难点：

鸿展自动化摄像头模组点胶

01胶点多

点胶位置多，结构复杂，精度要求高，粗略估算大致有30多个；

02材料多样性

粘接的材质多种多样，LCP/陶瓷/玻璃 / PET / PC / PBT/PA/FR4等，使用的胶水特性也各不相同；

03点胶工艺复杂

各个粘接点的使用要求和目的各不同：

• 镜头与镜座粘接点胶工艺用于固定，要求低收缩率，低应力、不泄露、快速固化；
• 滤光片粘接点胶工艺用于固定，要求可以粘接玻璃与塑料、低温固化；
• 镜座与基板粘接点胶工艺，FPC与基本粘接点胶工艺，低温固化，高强度；
• Sensor粘接基板点胶工艺，芯片粘接点胶工艺，要求流动性好，可靠性高；
• 镜片粘接镜筒点胶工艺，要求快速固化；
• Stiffener补强点胶工艺，要求连接铁壳密封并能导通电流
• VCM、马达封装、粘结线圈与支架、磁铁固定、弹片固定等结构性粘接点胶工艺，粘接强度高。

针对以上CCM摄像模组点胶封装难点，鸿展自动化建议以下点胶问题解决方案：

解决方案一

考虑一部分不平整的表面涂胶，推荐使用非接触式喷射点胶阀，如高速压电喷射点胶阀，点胶更加均匀高效；

解决方案二

对于极小位置的高精度点胶，推荐搭载鸿展CCD视觉辅助点胶，百万级工业相机智能识别点胶位置，减少位置校准时间，避免泄露污染器件，保证重复精度要求；

解决方案三

考虑不同材质与不同胶水的运用，鸿展自动化提供免费打样服务，客户可邮寄胶水和材料到我们公司，由我们工程部免费测试，并提供相关数据，达到要求后再继续沟通合作；

解决方案四

对于中大型企业批量生产，成本与效率的考虑，我们分别推荐使用桌面式式三轴视觉点胶机或在线式高速视觉点胶机，两种机型均可搭载高精度高效率的压电喷射点胶阀，鸿展在线式高速点胶机还可对接生产流水线，实现更高效的生产组装工艺。