软板排线(FBC),摄像传感器/感光器件(Image Sensor/CMOS),红外滤光片(IR Filter),基座(Holder),镜头组(Lens Set),基板(Substrate),音圈马达(VCM),印刷电路板(PCB)等。摄像头模组结构非常精细,内部多处元件有点胶工艺要求。
摄像头模组点胶位置:
- LENS摄像头调整焦距后,需要用UV胶进行固定;
- 摄像传感器(Sensor)需要underfll底部填充工艺;
- IR滤光片与Holder基座固定,需要涂一条宽度在0.2~0.3mm的UV胶固定;
- 音圈马达VCM中的磁铁、弹片、垫片和YOKE等,采用低温固化胶进行固定;
- FPC补强,使用UV胶。
摄像头模组点胶难点 :
- 元器件小、元件精密;
- 点胶位置多;
- 传统的设备无法实现精确的定位;
- 针筒等接触式点胶不良率高;
- 点胶精度要求高,且点胶位置狭小(如窄边宽度不到0.3mm);
- 胶水多为粘稠的黑色热固胶,导电胶,锡膏,阻尼胶等阻力、颗粒较大的胶水;
- 胶水特性导致的散点、溢出、胶水静置外径不规则等;
- 胶水固化方式为烤箱固化方式,温度96°~128° 固化时间10min~20min。
鸿展自动化摄像头模组点胶解决方案可以帮您解决:
- 精密点胶,精确定位,降低生产成本,提高生产效率;
- 智能化操作系统,操作简单,易学易用。