应用行业产品:
3C消费电子:手机电脑壳体组装、触摸屏模组、LCD、镜头模组、麦克风粘接、防护性点胶等。
面板灯:LCD、AMOLED、侧加强、水胶粘接、FPC补强、三防漆、密封围坝、接口密封、填充等。
半导体:围坝工艺,固品点银胶、LED点胶、underfill工艺、qlobtop封装、COB封装等。
微电子:点红胶、锡育、点三防胶、元器件引脚包装等 。
应用产品工艺:
点环氧树脂:SMT&PCB组装-底部填充、元器件/引脚包封、组装点胶-Type充电接口-C、智能穿戴-AR眼镜/耳机/手表、LED-Micro/Mini LED(微米发光二极管)、模组-VCM(音圈马达)、模组-CCM(摄像头模组)、模组-硅麦克MEMS、模组-扬声器、模组-侧按键。
点硅胶:SMT&PCB组装-底部填充、组装点胶-Type充电接口-C、智能穿戴-耳机/手表。
点uv胶:OLED屏幕、组装点胶-Type充电接口-C、智能穿戴-AR眼镜/耳机/手表、模组-VCM(音圈马达)、模组-CCM(摄像头模组)、模组-硅麦克MEMS、模组-扬声器、模组-侧按键、模组-震动马达。
点热熔胶:LCD屏幕、曲面中框窄边框、智能穿戴-AR眼镜/耳机/手表、模组-VCM(音圈马达)、模组-CCM(摄像头模组)、模组-扬声器。
深圳市鸿展自动化设备有限公司是,十年专注自动点胶机,视觉点胶机,SMT高速点胶机,灌胶机,自动螺丝机,焊锡机,等离子处理机等非标自动化设备研发生产.广泛应用于3C电子、半导体、新能源、汽车等领域,欢迎新老客户前来洽谈!