鸿展PCB电路板围坝围堰点胶-元器件灌胶保护前置工艺

这是一种叫围堰填充的封装工艺，也叫围坝填充。

是一种选择性管填充工艺。它可以用灌胶机来灌封填充，某个指定的单独区域。却不会影响周围的表面和元器件。然后用低粘度胶黏剂灌封填充被为主的区域。直到目标结构被完全覆盖，它利用点胶机将胶水点在产品的周围，形成一道围坝。该工艺具有高精度、高效率、化学稳定性强、机械强度高、抗老化、防水防尘等优点。这种工艺主要应用于芯片封装、芯片保护、LED组件封装，触摸屏全贴合以及线路板区域选择性防护等领域！

深圳市鸿展自动化设备有限公司是,十年专注自动点胶机,视觉点胶机,SMT高速点胶机,灌胶机,自动螺丝机,焊锡机,等离子处理机等非标自动化设备研发生产.广泛应用于3C电子、半导体、新能源、汽车等领域，欢迎新老客户前来洽谈！

咨询热线：173-0269-4765（微信同号）