柔性基板（FPC）往往应用于小型化的便携式电子产品上，如智能手机摄像头、麦克风、显示屏等。本身尺寸微小，胶体粘度低，喷胶精度要求高，胶厚要求100um以下，涂覆要求无气泡。

印制电路板（PCB）是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，拥有高密度化设计。其表面往往覆盖大量微型元器件，要求精确定位，针对不同尺寸元器件喷射不同胶量用以涂覆保护。

摄像头模组内部结构紧凑，装配精密。摄像头模组结构非常精细，内部多处元件有点胶工艺要求，主要用到的胶水主要有：UV胶，底部填充胶，低温固化胶等等点胶空间狭小，胶点要求小，位置要求高。

目前摄像头模组点胶存在的问题：
1、传统的设备无法实现精确的定位；
2、针筒等接触式点胶不良率高；
鸿展摄像头模组自动点胶解决方案可以帮您解决：
1、精密点胶，精确定位，降低生产成本，提高生产效率；
2、智能化操作系统，操作简单，易学易用。

底部填充通常采用渗透性强的胶体（主要成分环氧树脂）对BGA 封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式, 对元器件进行粘接与固定补强。工艺难点在于底填胶流动性好，易散点，对喷胶的高度和位置具有严格要求。

鸿展喷胶解决方案：
采用低粘度喷阀系统，最高工作频率1200HZ，通过HMI上位机微调喷射力道，有效解决散点问题，实现高效率高良率快速生产。

随着窄边框，全面屏手机与移动设备的兴起。智能穿戴设备等数码产品，在生产组装时，因为对设备轻巧超薄，且能复杂的适应各种环境的情况下还同时具备超高的性能要求。因此结构粘接、显屏粘接，元器件定位于组装等通常被要求实现超细线宽与超高胶厚（宽度<0.4mm，高宽比>60%)，要求做到点胶超精细与点胶胶量的高度稳定性。以确保产品有着高粘结力带来可靠防水密封性，同时提供可靠物理防护，耐冲击强度好有效抵御运动中的冲击与震动，更好的保护电子元器件。
鸿展精密自动点胶解决方案可以帮您解决：
1、精密点胶，精确定位，降低生产成本，提高生产效率；
2、智能化操作系统，操作简单，易学易用。
3、一站式服务，售后配套，轻松搞定

近年来随着芯片封装集成度的提高，芯片尺寸的缩小，以及对贴片过程的成本管控的加强，印刷/丝印工艺已经捉襟见肘，高精密点银胶和锡膏的应用需求日渐扩大。而点胶需要解决的最大问题是速度，普通接触式点胶仅可达到5-7dot/s，且胶点一致性差。