倒装芯片封装

半导体芯片级底部填充-鸿展自动化

2023/03/13 575

视觉点胶机底部填充保护芯片内部结构，防潮防震。 随着微电子产业向轻量化、薄型化、小型化、I/O端数的增加以及功能多样化的发展，倒装芯片封装技术应运而生，底部填充是其中的核心工艺。 芯片底部填充工艺是...

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