鸿展PCB电路板围坝围堰点胶-元器件灌胶保护前置工艺 2023/09/23 466 这是一种叫围堰填充的封装工艺,也叫围坝填充。 是一种选择性管填充工艺。它可以用灌胶机来灌封填充,某个指定的单独区域。却不会影响周围的表面和元器件。然后用低粘度胶黏剂灌封填充被为主的区域。直到目标结构... 查看全文
PCB电路板围坝点胶灌胶工艺-鸿展自动化 2022/11/16 964 近十几年来,我国印制电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)制造行业发展迅速,总产值、总产量双双位居世界第一。由于电子产品日新月异,价格战改变了供应链的结构,中国兼具产业分布、成本和市场优势,已经... 查看全文